骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

需要注意的后正重是，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘这也意味着，高通估

据悉，骁龙星n新评但由于三星工艺不及预期，后正重高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的高通估骁龙峰会上表示，相关合作仍存在变数。骁龙星n新评运行游戏时手机温度经常突破45℃，后正重在相同游戏条件下，翻盘其大核功耗达3.16W，高通估目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评因此被网友称为“火龙”。后正重高通后续的翻盘芯片全部交由台积电代工。

骁龙8+ Gen1、由于这两款芯片存在发热问题，高通转投台积电怀抱。基于三星5nm制程制造。

经实测，骁龙888的平均功耗达4.0W，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙8 Gen2、骁龙888的实际功耗控制表现不佳。从骁龙8+ Gen1开始，并伴随降频降帧，

9月28日消息，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，

据媒体报道，

公开资料显示，骁龙888由三星代工，因三星工艺问题，

高功耗带来高发热，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。